目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的力求供应链，中环领先 、自给自足自本造这是国产硅晶AI产业高速发展
、每月新增约70万片晶圆产能。芯片这一产能可覆盖国内约40%的土制市场需求，通过西安
、力求

当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导
。自给自足自本造为后者提供核心原材料。国产硅晶也将推动其全球市场份额突破10%。芯片SK海力士也正在对其产品开展验证。土制杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，截至2025年 ，但成熟制程芯片的本土市场 ，2026年有望进一步提升至32%。中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措
。胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一 、海外出口管制持续加码背景下 ，

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片 ，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程 。这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，

有芯片行业高管表示
，国内此前仍高度依赖进口。海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。其中奕斯伟扩产节奏最快
，以满足爆发式增长的AI算力需求 ，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%  ，存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力  ，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。

知情人士透露 ，三星、国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，第二硅晶圆制造商)。美国持续加码的先进芯片出口管制，硅晶圆材料领域，但制造高性能逻辑芯片、从2020年的3%升至2025年的28%，

伯恩斯坦研究数据显示
，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。

据日经亚洲报道
，国产硅晶圆已基本能满足生产需求 。

本土企业正加速填补产能缺口
。需从本土供应商采购 。日本信越化学、这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。沪硅产业、国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产
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